5G的成熟应用将推动智能电子产品新一轮技术革新，天线、射频器件、高端显示器等领域的智能电子元器件也将相应创新升级。 5G时代无线频段数量的增加将相应带动元器件数量的增加和FPC PCB的应用。

5G传输速度大幅提升。为了保证数据传输的可靠性，需要提高高速连接器的性能，这就增加了对低介电、低损耗连接器的需求。 LCP材料具有极低的吸水率和更好的介电稳定性。 LCP FPC PCBS 具有超低翘曲、高移动性和尺寸稳定性，是 5G 高速连接器应用的理想选择。

随着无线通信技术的发展，无线终端设备普遍采用内置天线。 WIFI FPC PCB Antenna现有技术存在生产制作复杂、制造过程良率低、生产成本降低有限等缺点，不利于天线产品和分机等无线终端设备的成本控制.

内置天线，如LCP FPC天线，具有与天线传输线一样优异的传输损耗。 LCP FPC天线在只有0.2mm的三层结构中可以承载多条传输线，同时引出多条射频线，替代了粗天线传输线和同轴连接器，厚度至少减少50%。它具有更高的空间效率。